1. 设备用途

本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。也可以用作金属合金的扩散焊接使用

2. 主要技术参数

2.1 电源：三相 380V 50Hz

2.2 额定功率：15Kw

2.3 设计工作温度：1800℃

2.4 工作区尺寸：100*100*100mm

2.5 控温区数：一区

2.6 控温方式：钨铼热电偶

2.7 控温精度：±1℃

2.8 冷态极限真空度：6.67*10-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）

2.9 充气气氛：惰性气体

2.10充气压力（微正压）：≤0.03MPa

2.11最大压力：2-5T（数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸）

2.12压头直径：Ф40 mm

2.13 压力波动：≤±100N，位移精度≥0.01mm

2.14压力行程：0～80mm（数显）

2.15 压力控制：伺服电动控制