企腾云-耐火材料填料硅微粉电子芯片填料用超细硅微粉绝缘供应产品广东玉峰粉体材料股份有限公司

耐火材料填料硅微粉电子芯片填料用超细硅微粉绝缘

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制作方法：机械法
粒度：2000（目）
形状：白色粉未
单价：1800.00/吨
最小起订量：1 吨
供货总量：9999 吨
发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至：长期有效

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产品详情

微硅粉（学名“硅灰”， Microsilica 或 Silica Fume ），系在冶炼硅铁合金或工业硅时，通过烟道排出的硅蒸汽氧化后，经特别设计的收尘器收集得到的无定形、粉末状的二氧化硅（ SiO2）。微硅粉平均粒径在 0.15~0.20 μ m ，比表面积为 15000~20000m2/kg ，具有极强的表面活性。近 20 年来，微硅粉在国内外建筑、化工、冶金等领域获得了广泛的应用。其中大量的微硅粉主要用于水泥或混凝土掺合料，以改善水泥或混凝土的性能，配制具有超高强（C70 以上）、耐磨、耐冲刷、耐腐蚀、抗渗透、抗冻、早强的特种混凝土，用于大坝、大型水库、水电、海港码头、铁路桥梁、高速公路、飞机场跑道、隧道及超高层建筑等工程。同时，微硅粉还可以用于耐火材料和陶瓷制品的生产，提高产品的强度和耐久性；用于油漆、涂料、树脂、橡胶及其它高分子材料填充物，能起到改善材料综合性能的目的。

目前除在浇注型耐火材料中普遍使用之外，还在电熔和烧结型耐火材料、涂料、油漆、橡胶和可降解塑料领域的研发机构开展合作，拓展微硅粉的应用范围，亦正获得大量应用,为材料科技和国民经济的发展贡献力量.

微硅粉用于改善耐火材料已有四十余年的历史，TOPKEN微硅粉用于耐火材料将具有下列特点：

提高浇注型耐火材料的流动性、减少用水量，使其易于成型，生产效率大为提高；
由于其超微结构的填隙作用，耐火材料的致密性和强度获得大幅度提高；
微硅粉具有高活性，在 Al2O3成份存在的前提下，更易生成莫来石相，使耐火材料的的高温强度、热震性明显提高。

耐火材料填料 硅微粉 电子芯片填料用超细硅微粉绝缘

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